前記事のレプリカ基板は、オリジナル基板を可能な限り忠実に再現したもので、実用的にはいじる必要性はどこにもない。ただ、基板にパーツを実装する上で、こうなっていると実装しやすいかも、という点は散見されるので、おこがましいがわずかな改造を試みた。今の時代、KiCadでのパーツ配置・配線変更でこういうことがわりと簡単にできるのが有難い。
赤線で囲んだ部分がパーツ配置をいじった場所で、主にDIPスイッチ下の抵抗・コンデンサの配置を縦に揃え、パーツ同士の間隔も調整した。抵抗やダイオードは実装に余裕があるが、電解コンデンサとなっている10μFのCはオリジナル基板では少々狭く、仮にタンタルや積層セラミックを使うとしても縦間隔にはもう少し余裕が必要と考えた。また、足を少々広げる必要があった0.1μFのC(パスコン)は標準的な足間隔(7.62mm)とした。10k抵抗もオリジナルのまま7.62mmと変えていないが、この足間隔だと1/8Wなどの小型抵抗のほうが収まりが良い。SRAM下部の抵抗(47k)のように標準サイズを前提として足間隔を広げても、DIPスイッチの横幅と同一になるためそれでも悪くなかったかもしれない。
もう1か所、MPU下部の電解コンデンサについて。この電解コンデンサのパターンを横から縦に変更しているのは、背の高い(12mm程度)電解コンデンサを実装してもそれを横倒しにしやすいように考慮したためだ。このカードをFM-7本体に実装する場合、このあたりのコネクタ近辺は筐体の前後幅が短く、電解コンデンサの高さによっては筐体に当たることがある。オリジナルのままでも、若干傾けたり、ルビコンMH5/MH7のような背の低いコンデンサを使用すれば全く問題はないが、やってマイナスにはならないだろう、と。

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