・休日。午前中はひたすら研磨。サンドペーパー、研磨シートで600番まで磨いた。まぁ塗装前にはまだ磨くが。
2026年5月31日日曜日
スーパースワン D101S の製作(6)
スーパースワン D101S の製作(5)
雨の間は外での工具使用ができず。
スーパースワン D101S の製作(4)
・ネックの上には当然顔(スピーカーユニット部)が乗るわけだが、顔の底板もスペーサーをかませて位置をキッチリ決める。これも内部に隠れて見えなくなる部分なのでネジを併用してしっかり固定した。
スーパースワン D101S の製作(3)
・四角柱は、スワンの首にあたる。この周囲にも補強板が付くので、接着の誤差はトリマー+目地払いビットで出来るだけ払う。
・上には頭(スピーカーユニットが入る)が、下にはボディ(バックロードホーン)が付くので、木口面も出来るだけ平滑にしたい。ベルトサンダーは本来こんな使い方しちゃいけないのだが…
・細かいパーツで、同じ構造・同じ高さのものはクランプでまとめ、手作業でやすりがけをする。
・中盤の難関、ネックとボディ天板の接着。天板の最前面から10mmという中途半端な(15mmなら、使用している板厚と同じなので板1枚でのスペーサーとかやりようがある)位置への接着なので位置決めが難しい。ズレると、ネックの音道とボディの音道のつながりが悪くなってしまう。
・なんとか探してきた10mm厚の板切れをスペーサーにかませ、クランプで締めてガイドを作り、きっちり板前面から10mmのところにネック前端が位置するように接着できた。
・おそらくここが一番応力がかかりそうなので、内面で見えないし裏側からもネジでギチギチに締め上げる。少々過剰だったかもしれん(苦笑)
・頭はまだパーツがバラバラだし、頭・ネック・ボディもまだ接着されていないが、ようやく完成形の輪郭が見えてきた。
スーパースワン D101S の製作(2)
・前半の山場。音道の内部構造が組みあがった状態で横倒しにし、難関の側板接着にかかる。最初の写真で互い違いになっている4枚の縦板の上面に側板を載せてみる。板のカット精度が充分でも、これまで接着してきたわずかな誤差が顕在化し、3枚目の写真のように浮きが出る。
スーパースワン D101S の製作(1)
実はもうこれも数年前の製作になるが、製作記録がSNS上にあるだけなので、ブログにも保存しておくことにする。。。文章はSNSにアップした当時のほぼそのままである。
(製作はおおむね、2020年の9月~10月にかけて行っている)
2026年5月16日土曜日
易融合金(低温はんだ)
ちょっと変化球というか、、、まぁ小ネタである。
森博嗣氏のミステリィ(氏はこのように記載する)小説に、「封印再度」という作品がある。
(ちなみに英語題名は WHO INSIDE 。この小説をこれから読もうという方は、若干ネタバレになるのでこの項目は読み飛ばすことをお勧めする、、、まぁここ見てる人ほとんどいないか。)
「すべてがFになる」という作品が同氏のデビュー作品で、小説のほかアニメ化や、武井咲主演のテレビドラマにもなっているので(見ていないが)知っている方もいるかもしれない。
その「すべてがFになる」を第1巻としてスタートする「S&Mシリーズ」という作品群があり、「封印再度」はその第5巻にあたる。小説のモチーフとして出てくるのが「易融合金」。ビスマス、鉛、錫、カドミウムなどの合金で、融点がかなり低い。組成により60℃くらいで溶ける合金もあるとか。
で、電子工作のほうではそういった性質をもち、はんだ付けにも使用可能な金属を「低温はんだ」と呼ぶことがある。電子部品を基板から外すのがなぜ難しいかというと、基板上の部品は2か所(どころか、ICなどで数十か所)以上ではんだ付けしてあるものがほとんどであり、外すために1か所をコテで溶かしても、別のところを溶かす間に最初のところがすぐ固まってしまう、のが主な理由である。
なので、既存のはんだと一緒に溶かし込むことで融点を下げ、温度が下がっても全体が固まらないように、つまり部品が基板から外しやすくなるように、というのが低温はんだの役割の1つ。
あるいは、表面実装部品のはんだ付けなどで、比較的低温で実装したり、あるいはコテを使わずヒートガンの熱だけで実装したり、という用途にも使われると聞く。
以前にAmazonとかで購入したことがある(PC-9801USの i386SX を外すために使った)が、少量で高価、つまりコスパが悪かった。金属成分の微妙な配合が必要なんじゃないか、、、という思い込みがあって自作など考えていなかったのだが、そこそこの融点(100℃を少し下回るくらい)の合金なら入手が容易な材料だけで自作することもできる、と(YouTubeとかで)知り、自作してみることにした。(やっと本題。。。)
作ってみたのは、易融合金の1種である「ダルセ合金」。融点は96~98℃。組成としては、ビスマス:鉛:スズ、のそれぞれが 2:1:1 の割合の合金である。まず鉛とスズが 1:1 (5:5)というのが都合がよく、これははんだとして普通に販売されている。自分の普段使いは鉛:スズが4:6の「ヤニ入りはんだ」だが、はんだ槽用に棒はんだ(ヤニなし)として5:5のものも容易に入手可能だ。
ビスマスも比較的安価で販売されており、上記の鉛:スズが1:1のはんだに同じ重さのビスマスを加えれば、「ダルセ合金」の成分となる。
実際には、入手したビスマス(上画像の1チップで57グラム)に、それと同量になるように棒はんだを切って入れた形になる。(はんだ槽に入っていたはんだは一時他に移してある)そんなに高温にしなくても(200℃くらいだったか。。。適当)溶け、合金としては簡単に出来上がった。難しかったのはここからで、普通はんだ付けに使用するような針金状にするなどは到底無理で、
2026年5月12日火曜日
SE/30の整備(20:サウンド 他)
前々回(18:ネットワーク)で記載した、外部電源不要(バスパワー電源で動作)するはずのAsanteアダプター、これがうまく動作していない理由はおそらく、電源またはロジックボードの経年劣化で、このアダプターが動作できるだけの電圧がSCSIバスに出ていないのだろう、、、と想像している。
SE/30の整備(9)で、Turbo040を装着しても動作している機体ならば、他機体に比べて少しは電源に余裕があるはず、、、と考え、SE/30の機体のみ入れ替えて、バスパワー仕様のAsanteアダプターのほうを試してみた。結果、、、やはり動作しなかった。
のみならず、この機体ではACアダプター電源仕様のASANTEアダプターも動かず、内蔵の Turbo040 をPDSアダプターごと取り外したら、ACアダプター仕様のものだけは動くようになった。電源の余裕は大差が無かったようで、少しがっかりした。
...確認してよかった。トランジスタの平らな面をこちら側にして、左から「E・B・C」となっている。中学生くらいで電子工作覚えたての頃、「エクボ」、つまり左から「E・C・B」と覚えた気がするが、どうもこの2N3904はそれに当てはまらない、例外配列のようだ。データシートを見てもそうなっている。
BバンクSIMMのうち1枚が装着不良、ソケットにちゃんと挿さっていない。。。。
そりゃぁ、アルペジオにもなりますわ。(自虐)なんで気づかなかったかな。。。。





