易融合金（低温はんだ）

ちょっと変化球というか、、、まぁ小ネタである。

森博嗣氏のミステリィ（氏はこのように記載する）小説に、「封印再度」という作品がある。
（ちなみに英語題名は WHO INSIDE 。この小説をこれから読もうという方は、若干ネタバレになるのでこの項目は読み飛ばすことをお勧めする、、、まぁここ見てる人ほとんどいないか。）

「すべてがFになる」という作品が同氏のデビュー作品で、小説のほかアニメ化や、武井咲主演のテレビドラマにもなっているので（見ていないが）知っている方もいるかもしれない。

その「すべてがFになる」を第1巻としてスタートする「S&Mシリーズ」という作品群があり、「封印再度」はその第5巻にあたる。小説のモチーフとして出てくるのが「易融合金」。ビスマス、鉛、錫、カドミウムなどの合金で、融点がかなり低い。組成により60℃くらいで溶ける合金もあるとか。

で、電子工作のほうではそういった性質をもち、はんだ付けにも使用可能な金属を「低温はんだ」と呼ぶことがある。電子部品を基板から外すのがなぜ難しいかというと、基板上の部品は２か所（どころか、ICなどで数十か所）以上ではんだ付けしてあるものがほとんどであり、外すために1か所をコテで溶かしても、別のところを溶かす間に最初のところがすぐ固まってしまう、のが主な理由である。

なので、既存のはんだと一緒に溶かし込むことで融点を下げ、温度が下がっても全体が固まらないように、つまり部品が基板から外しやすくなるように、というのが低温はんだの役割の１つ。

あるいは、表面実装部品のはんだ付けなどで、比較的低温で実装したり、あるいはコテを使わずヒートガンの熱だけで実装したり、という用途にも使われると聞く。

以前にAmazonとかで購入したことがある（PC-9801USの i386SX を外すために使った）が、少量で高価、つまりコスパが悪かった。金属成分の微妙な配合が必要なんじゃないか、、、という思い込みがあって自作など考えていなかったのだが、そこそこの融点（100℃を少し下回るくらい）の合金なら入手が容易な材料だけで自作することもできる、と（YouTubeとかで）知り、自作してみることにした。（やっと本題。。。）

作ってみたのは、易融合金の１種である「ダルセ合金」。融点は96～98℃。組成としては、ビスマス：鉛：スズ、のそれぞれが 2:1:1 の割合の合金である。まず鉛とスズが 1:1 （5:5）というのが都合がよく、これははんだとして普通に販売されている。自分の普段使いは鉛：スズが4:6の「ヤニ入りはんだ」だが、はんだ槽用に棒はんだ（ヤニなし）として5:5のものも容易に入手可能だ。

ビスマスも比較的安価で販売されており、上記の鉛：スズが1:1のはんだに同じ重さのビスマスを加えれば、「ダルセ合金」の成分となる。

実際には、入手したビスマス（上画像の１チップで57グラム）に、それと同量になるように棒はんだを切って入れた形になる。（はんだ槽に入っていたはんだは一時他に移してある）

そんなに高温にしなくても（200℃くらいだったか。。。適当）溶け、合金としては簡単に出来上がった。難しかったのはここからで、普通はんだ付けに使用するような針金状にするなどは到底無理で、

グラファイトの型に流して、上の画像のような粗い棒状にするのが精一杯だった。

なにに使えるか、、、そもそも低温はんだとして使えるものなのか、すらよくわからないが、機会があったら使ってみようと思う。

（久しぶりにSE/30から離れたな。。。）